Плата оптического модуля

Являясь наиболее важным компонентом в отрасли оптоволоконной связи, оптический модуль состоит из оптоэлектронных устройств, функциональных схем и оптических интерфейсов. Оптоэлектронные устройства состоят из передающей и приемной частей. Передающая часть принимает на вход электрический сигнал с определенной скоростью передачи данных, который обрабатывается внутренней микросхемой драйвера для управления полупроводниковым лазером (LD) или светоизлучающим диодом (LED) для излучения соответствующего модулированного оптического сигнала с определенной скоростью. скорость. Он включает в себя внутреннюю схему автоматического управления оптической мощностью для обеспечения стабильной мощности выходного оптического сигнала. Приемная часть принимает на вход оптический сигнал с определенной скоростью передачи данных, который преобразуется в электрический сигнал оптическим детекторным диодом внутри модуля. Затем он выводит электрический сигнал с соответствующей скоростью передачи данных после усиления предварительным усилителем.

 

 

С быстрым развитием цифровых волоконно-оптических технологий связи объем передаваемых данных увеличивается, а скорость растет. Волоконно-оптическая передача предлагает такие преимущества, как высокая пропускная способность, устойчивость к помехам и малый вес, что делает ее широко используемой. Срочно требуется разработка высокоскоростных и миниатюрных оптических модулей в качестве жизненно важного компонента волоконно-оптических линий передачи. Следовательно, значительные усилия были направлены на исследование ключевых технологий производства оптических модулей с упором на аспекты производства и управления оптическими модулями на печатных платах. Для решения проблем, связанных с оптическими модулями на печатных платах, были сформулированы соответствующие меры по улучшению и параметры. Эти усилия направлены на оказание технической поддержки промышленному производству оптических модулей в печатных платах.

 

Чтобы удовлетворить требования к припою и соединению различных микросхем и корпусов устройств, некоторые интегральные схемы для соединения требуют процесса обработки поверхности никель-палладий-золото для выполнения требований по соединению. Этот тип продукта включает в себя смешанные процессы обработки поверхности, включая напыление печатных пробок, никель-палладий-золото и никель-золото. В процессе смешанной обработки поверхности могут возникать такие проблемы, как пересечение смешанного раствора или нанесение покрытия из разных системных растворов. Поэтому печатные платы оптических модулей высокого класса обычно подвергаются процессу обработки поверхности никель-палладий-золото.

http://ru.bsinterconn.net/